影响微波真空干燥的四大因素

1、产品的种类和大小：产品种类和状态千差万别，微波真空干燥工艺并非固定不变。事实上，在微波真空干燥过程中，物料内部逐渐形成疏松多孔状，其内部的导热性开始减弱，即物料逐渐变成不良的热导体。随着微波真空干燥过程的进行，内部温度会高于外部，物料体积愈大，其内外温度梯度就愈大，内部的热传导不能平衡微波所产生的温差，使温度梯度达到不能接受的水平。因此，一般应预先把物料处理到较小的粒状或片状以改进干燥的效果。粉末状产品在微波干燥时具有其独特性。当它们被堆积在一起时不应看成是许多小颗粒，而是一个整体，需要特别注意料层的内外温差。一般当物料以较大的形式出现时，需在物料接近减速干燥期时，降低微波功率，从而有效减少其内外温差，但反效果是延长了干燥时间。

2、设备真空度：压力越低，水的沸点温度越低，物料中水分扩散速度加快。微波真空谐振腔内真空度的大小主要受限于击穿电场强度，因为在真空状态下，气体分子易被电场电离，而且空气、水汽的击穿场强随压力而降低；电磁波频率越低，气体击穿场强越小。气体击穿现象最容易发生在微波馈能耦合口以及腔体内场强集中的地方。击穿放电的发生不仅会消耗微波能，而且会损坏部件并产生较大的微波反射，缩短磁控管使用寿命。如果击穿放电发生在食品表面，则会使食品焦糊，一般20kV/m的场强就可击穿食品(介电常数不同)。所以正确选择真空度大小非常重要，真空度并非越高越好，过高的真空度不仅能耗增大，而且击穿放电的可能性增大。